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表面张力和动态接触角
应用领域:
生物医疗,航空航天军工,汽车,新能源/电池,电子产品/SMT贴片,半导体,光通讯,家电/普通行业
表面张力测量方法的种类
接触角
应用领域:
生物医疗,航空航天军工,汽车,新能源/电池,电子产品/SMT贴片,半导体,光通讯,家电/普通行业
接触角测量方法
微电子原件
应用领域:
电子产品/SMT贴片
微电子行业不断寻找方法,以便在各种复杂的切割应用中提高产量。提高切割质量和生产量是其中努力的一个方向。与此同时,也引进了一些需要新工艺的新材料(刀片和切割设备)。除此之外,行业还在不断缩小晶粒尺寸,以便大限度地增加基材的晶粒数量。为实现这些目标,我们有必要优化切割过程。
半导体封装元件切割
应用领域:
半导体
全球装配工厂,包括很多独立封装代工厂(IPF)陆续搬迁到中国,因此,基板切割的趋势预计将对中国产业带来重大的影响。
半导体切割
应用领域:
半导体
晶圆片切割过程的优化涉及到对许多直接和间接受材料硬度、脆性和厚度等性能影响的变量的精确控制。随着砷化镓、锂钽甚至铜等新型晶圆材料加入标准硅的行列,半导体制造商在维持和提高切割生产率方面面临着新的、更大的挑战。在ADT,我们不断开发方法来量化和调节切割刀片材料和特性,以改善和提高切割质量、刀片寿命和产量。
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