2022-12-29
晶圆片切割过程的优化涉及到对许多直接和间接受材料硬度、脆性和厚度等性能影响的变量的精确控制。随着砷化镓、锂钽甚至铜等新型晶圆材料加入标准硅的行列，半导体制造商在维持和提高切割生产率方面面临着新的、更大的挑战。
在ADT，我们不断开发方法来量化和调节切割刀片材料和特性，以改善和提高切割质量、刀片寿命和产量。
硅晶圆和分立器件
描述：
硅是常用的半导体材料，它是一种灰色脆性材料，具有钻石立方体结构。硅晶圆的直径大为12"，常见的尺寸为6"和8"。 典型的厚度为：100-650微米。
主要注意事项：
• 切割质量：顶侧和背侧碎片
• 裂痕
• 因ESD问题和清洁不良造成的晶圆污染
切割设备：
7222，全自动切割系统，配备WX3晶圆处理系统，实现更佳的生产量和原子化清洁，或者7900 Duo型双轴自动切割系统，实现双倍生产量
刀片：
• 2"轮毂和环形镍刀片
金刚石磨粒尺寸：
• 2-4至4-8微米
• 厚度：.0008"- .0014"
工艺参数：
• 切割速度：25-75 mm/sec
• 主轴速度：30-50 krpm
• 装载方式：蓝色或UV胶带
• 冷却类型：去离子（DI）水（含和不含添加剂）
• 二氧化碳发泡机：可选
LED砷化镓应用
描述：
砷化镓（GaAs）是一种直接能隙半导体材料，可以发光，因此常用于LED行业。 砷化镓具有高速性能，非常适合于移动电话等射频装置，以及用于雷达和智能武器等军事用途的微波装置。由于含有较高量的砷，因此，具有一定的危险性。
主要注意事项：
• 切割质量：顶侧和背侧碎片
• 材料结晶结构导致裂纹
• GaAs粉尘的毒性
切割设备：
自动（7120系列/7900 Duo）或全自动（7220系列）切割（切割）系统，具有非常高的自动化水平，完善的过程控制能力。
刀片：
•2"镍轮毂刀片
• 金刚石磨粒尺寸：0-2、0.5-2、0.5-3和2-4微米
• 厚度：.0006"- .0014"
工艺参数：
• 切割速度：2-10 mm/sec （一个或两个步骤）
• 主轴速度：30-45 krpm
• 冷却类型：仅使用去离子（DI）水
• 装载方式：UV或蓝色胶带
• 适当的通风和抽吸系统
• 适当处理废水
