V100 Wirebond AOI检测机
更多
艾德视觉科技（Ideal Vision Integration Sdn Bhd）的Zeta设备，拥有先进的高端三维引线焊盘自动光学检测系统，整合了高分辨率相机与新颖的光学和照明技术。根据可配置的传输选项，各种基板与引线框架的特征与尺寸将获得可靠的检测结果与方案。HDCompozite™ 是艾德视觉（Ideal Vision）的专利之一，结合了二维图象（2D imaging）与三维计量学（3D metrology）可提供完
善的焊线与芯片外观检测。该系统内的JÄGER® vision软件专为高速与精准的视觉检测应用程序而设。
特点：
-模块化设计
-提供各种输入数据与输出负载功能
-提供在线整合功能
-图象处置功能
-整合视觉检测工具
-高清晰合成三维（3D）检测*
-人工智能*
-剔除站/拒收站*
| 线的直径 | <25um; <100um; <400m; 其他 |
| 线的种类 | 金线、铜线、银线等 |
| 键合种类 | 球焊、插针、楔形焊接等 |
| 大弧线高度 | <1mm; <2mm; <4mm; 其他 |
| 框架/基板尺寸 | 100x100mm; 150x75mm; 300x100mm; 其他 |
| 小检测尺寸 | <20um; <50um; <100um; 其他 |
| 小检测高度(3D) | <10um; <20um; <50um; 其他 |
| 缺陷检测种类 | (i)缺线、断线、摇摆、粘接位置、下垂(3D)、线环(3D)、翘起粘接(3D)等 (ii)芯片-缺失、位置、高度(3D)、取向、角度、切屑、裂纹、划痕、污染、外来颗粒、芯片点胶(3D)等 (iii)镜片——划痕、气泡、污染、外来颗粒等 (iv)包装——划痕、裂纹、污染、外来颗粒等 (v)零件-缺失，立起(3D)，方向/角度，位置，焊锡/点胶和桥接等 |
| 缺陷标记方法 | 文件标记; 机械打孔 (Optional); 激光打标 (Optional); 其他 |
| 上料/下料 | 料盒; 托盘; 在线; 其他 |
| UPH | 2D: 20 sec/frame 3D: 2 mins/frame 备注:参考UPH是基于240x74mm引线框架。实际的UPH可能会根据需求和规格而有所不同。 |
Delivering Growth – in Asia and Beyond.
沪公网安备 31011502009866号 沪(浦)应急管危经许[2020]203567(FYS)
