MARCH FlexTRAK-2MB
FlexTRAK-2MB等离子清洗机系统专门用于晶舟、托盘或其他载具中的微电子设备的高产能，在线式处理。已获的等离子模块可实现良好的均匀性以及各批次加工的重复性。
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高产能在线式晶舟处理的等离子系统
FlexTRAK-2MB等离子清洗机系统专门用于晶舟、托盘或其他载具中的微电子设备的高产能，在线式处理。已获的等离子模块可实现良好的均匀性以及各批次加工的重复性。该系统具有先进的三轴对称性等离子体处理腔体，确保可对所有工艺参数和度可重复性的结果进行控制。
该系统实现了无缝一体化生产线，适应于各种大小的晶舟，具有良好的灵活性。该系统具有紧凑的等离子体处理腔体和专有工艺控制系统。
FlexTRAK-2MB系统集成的晶舟传送模块具有快速传料的能力，每个等离子体处理周期可处理多达2个晶舟。因为设计紧凑，等离子体处理周期短。
* 良好的晶舟分流特点优化生产率
* 多个在线式模块提高产能
* 均匀性高的等离子体处理技术
* 生产待料的双轨道晶舟控制
* 倒装芯片底部填充(FCUF)工艺的理想选择
应用
倒装芯片底部填充和固晶前，引线键合（焊线）、塑封前需要等离子处理。
等离子体去污和清洗
* 氟与其他卤素
* 金属和金属氧化物
* 有机化合物
等离子蚀刻
* 粗化表面，提高粘合力，降低分层
* 改善表面，增加粘结力和表面张力性能
表面活化
* 改善倒装芯片底部填充性能，尽可能减少空洞，提高粘合力及芯吸速度．尽可能提高填料两侧高度的一致性
* 提高塑封材料的流动性，消除空洞，降低焊线偏离率
主要技术参数：
-外壳尺寸
-占地尺寸 800宽x1530长×1596高（毫米（包含灯塔高度1.95米）
净重：590公斤（1300磅）
设备间隙：前面、右边、左边-607毫米，后面-254毫米
-处理腔体：5.5升
-电极:
多种电极配置：电源一接地，接地一电源，电源一电源
电极面积：305毫米宽x305毫米长（1 2英寸宽x12英寸长）
-射频电源:
标配功率：600w
频率: 13.56MHZ
-气体控制:
流量计: 10、25、50、100、250或500标准毫升／分钟
MFC多可配置数： 4
-控制和接口:
软件控制: 外部外设控制器(EPC)，配有PC端触摸屏界面
远程接口: SMEMA接口、SECS/GEM协议
-真空泵:
标配干泵: 453升／分钟
选配湿泵: 552升／分钟
选配净化干泵: 453升／分钟
干泵净化氮气用量: 2升/分钟
-设施:
电源: 220伏交流电，15安培，50/60赫兹，1相，12AWG，3线
工艺气体接口及管径: 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管
工艺气体纯度: 实验室或电子等级
工艺气体压力: 小至0.069兆帕至大至0.103兆帕，可调节
净化气体接口及管径：外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管
净化气体纯度 ：实验室或电子等级N2/CDA
气动阀接口及管径：外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管
气动气纯度：CDA、无油、露点温度≤7℃，粒径<5微米
排放：外径25.4毫米（1英寸）管道法兰
-合规性：通过CE认证
Delivering Growth – in Asia and Beyond.
沪公网安备 31011502009866号 沪(浦)应急管危经许[2020]203567(FYS)
