•离子浓度高度均匀，处理效率快
•可直接生产的基板/框架装载模式
•易于使用的触摸屏图形用户界面(GUI)
•零部件可通过前拉出货架查看
•高产量，占地面积小，使用成本低
应用
倒装芯片底部填充和固晶前，引线键合（焊线）、塑封前需要等离子处理。
等离子体去污和清洗
* 氟与其他卤素
* 金属和金属氧化物
* 有机化合物
等离子蚀刻
* 粗化表面，提高粘合力，降低分层
* 改善表面，增加粘结力和表面张力性能
表面活化
* 改善倒装芯片底部填充性能，尽可能减少空洞，提高粘合力及芯吸速度．尽可能提高填料两侧高度的一致性
* 提高塑封材料的流动性，消除空洞，降低焊线偏离率
-占地尺寸1068W x 1166D x 1600H mm
(1966H mm 含灯塔)
-重量：430kg
-操作模式：
在线自动、手动、直通
-腔体尺寸：305 x 305 x 50 mm (12.0 x 12.0 x 2.0 in.)
-射频电源功率:600W, 13.56MHZ,全自动调节功能,
-标准配置２个气体控制器，可增加到４个
-16 CFM干泵
变频驱动，工艺一致性好
自动阻抗匹配网
Delivering Growth – in Asia and Beyond.
沪公网安备 31011502009866号 沪(浦)应急管危经许[2020]203567(FYS)
