Micra BGA返修台
Micra BGA返修台
VJ Electronix,Inc.推出“SRT Micra”,高吞吐量返工系统。革命性的新加热器和电源控制提供高性能。采用SRT设计紧凑新的返工技术,Micra解决了返工技术的挑战,如PoP,QFN,微型无源,如01005,0.3mm螺距CSP以及智能手机常用的射频屏蔽,上网本、GPS、摄像头、影音播放器、平板电脑,电子书阅读器和其他小尺寸产品。这个SRT Micra提供快速射频屏蔽移除大限度地减少对敏感部件的热迁移在下面。微扫气去除残余焊料从大的非对称射频屏蔽层到小的,紧密间隔的微型无源垫。这个Micra拥有超级灵活的SierraMate™ V9返工软件,提供了一个新的图标驱动的用户界面和SRT的新自动运行™ 自动过程设置。V9进一步简化了流程定义并确保一致、可重复的结果,同时小化培训和盈利。
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  • 基本介绍
  • 主要特点
  • VJ Electronix,Inc.推出“SRT Micra”,高吞吐量返工系统。革命性的新加热器和电源控制提供高性能。采用SRT设计紧凑新的返工技术,Micra解决了返工技术的挑战,如PoP,QFN,微型无源,如01005,0.3mm螺距CSP以及智能手机常用的射频屏蔽,上网本、GPS、摄像头、影音播放器、平板电脑,电子书阅读器和其他小尺寸产品。这个SRT Micra提供快速射频屏蔽移除大限度地减少对敏感部件的热迁移在下面。微扫气去除残余焊料从大的非对称射频屏蔽层到小的,紧密间隔的微型无源垫。这个Micra拥有超级灵活的SierraMate™ V9返工软件,提供了一个新的图标驱动的用户界面和SRT的新自动运行™ 自动过程设置。V9进一步简化了流程定义并确保一致、可重复的结果,同时小化培训和盈利。

    高吞吐量返工/加热能力

    •集中对流顶层加热

    •集中对流底部加热

    •可选底部区域加热

    精确定位能力

    •0.3mm齿距加工能力

    01005返工能力

    •高分辨率视觉系统

    •可选侧视视觉系统

    易于使用

    •SierraMate公司™ V9返工软件

    •新的图标驱动用户界面

    •新自动运行™ 自动流程设置

    多功能返工

    •BGA、CSP、PoP、QFN返工

    •微钝化,01005返工

    •射频屏蔽移除

    •可选的微清除剂焊料去除

    紧凑的台式设计

    •结构坚固

    •设计为全天候运行

    •占地面积小


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